航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin
标准状态
发布于：2022-03-09
实施于：2022-10-01
废止
基本信息
GB/T 41275.2-2022
现行
2022-03-09
2022-10-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
全国航空电子过程管理标准化技术委员会
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、中国航空综合技术研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨工业大学
喻波、邵文韬、王合龙、李维俊、胡梦海、靳婷、刘站平、乔书晓、王刚、吴晓鸣、邹永纯
标准简介
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。 本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。
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