封装键合用镀金银及银合金丝
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
标准状态
发布于：2017-09-29
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
GB/T 34502-2017
现行
2017-09-29
2018-04-01
中国有色金属工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、广东佳博电子科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、浙江佳博科技股份有限公司
闫茹、向翠华、赵义东、周钢、高亮、梁忠、向磊、李天祥、周晓光、刘洁、孙妮
标准简介
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方 法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。 本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
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