半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.2-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学
章慧彬、陆坚、陈大为、赵桦、王菲
标准简介
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数 据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和11CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XMI.一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意YA予很
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