半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法
Measurement of laser marking depth of semiconductor wafer — White light interference method
标准状态
发布于：2026-05-06
实施于：2026-05-06
废止
基本信息
标准简介
本文件规定了半导体晶片激光刻字深度的白光干涉检测方法，包括原理、试验条件、仪器设备、样品、试验步骤、试验数据处理、精密度和测量不确定度以及报告。 本文件适用于采用白光干涉技术对包括切割片、研磨片和抛光片在内的半导体晶片（含硅、碳化硅、氮化镓、氮化铝等）的激光刻字深度的测量。
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