硅抛光片表面颗粒测试方法
Test method for particles on polished silicon wafer surfaces
标准状态
发布于：2018-12-28
实施于：2019-07-01
废止
基本信息
GB/T 19921-2018
现行
2018-12-28
2019-07-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
GB/T 19921-2005
有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院、上海合晶硅材料有限公司、南京国盛电子有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司
孙燕、刘卓、张海英、骆红、张雪囡、冯泉林、徐新华、刘义、杨素心
标准简介
本标准规定了应用扫描表面检查系统对抛光片、外延片等镜面晶片表面的局部光散射体进行测试，对局部光散射体与延伸光散射体、散射光与反射光进行区分、识别和测试的方法。针对130nm~11nm线宽工艺用硅片，本标准提供了扫描表面检查系统的设置。 本标准适用于使用扫描表面检查系统对硅抛光片和外延片的表面局部光散射体进行检测、计数及分类，也适用于对硅抛光片和外延片表面的划伤、晶体原生凹坑进行检测、计数及分类，对硅抛光片和外延片表面的桔皮、波纹、雾以及外延片的棱锥、乳突等缺陷进行观测和识别。本标准同样适用于锗抛光片、化合
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