晶圆测试系统校准规范
Calibration Specification for Wafer Test System
标准状态
发布于：2024-05-14
实施于：2024-09-01
废止
基本信息
JJF（鄂）111-2024
现行
2024-05-14
2024-09-01
湖北省市场监督管理局
中国船舶集团有限公司第七〇九研究所、武汉大学
薄涛（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）、张骋（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）、刘倩（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）、王珩（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）、梁康（武汉大学）
标准简介
晶圆测试系统，用于对数字电路、模拟电路、混合信号电路等各类刻蚀好的集成电路裸晶圆片进行测试的能力。在集成电路生产测试、验证测试、性能测试、工艺改进、测试技术研究等方面有着广泛应用。 晶圆测试系统包括对功能及参数的各类测量单元、控制晶圆片进给以及传输测量信号的探针台。晶圆片放置于探针台的承片台上通过探针与测量单元联接，通过测试程序控制测量单元及探针台，完成对晶圆片的功能及参数测试。因此，通过对集成电路测量单元与探针台位移单元的校准实现晶圆测试系统的校准。 晶圆测试系统根据不同型号，由不同的模块单元组成，主要
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