印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies
标准状态
发布于:2003-07-02
实施于:2003-10-01
废止
基本信息
GB/T 19247.2-2003
现行
2003-07-02
2003-10-01
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
工业和信息化部(电子)
中国电子技术标准化研究所
标准简介
本部分规定了表面安装的焊接连接要求。本要求适用于整体式表面安装的组装,也适用于包含其他相关技术(即:通孔安装、芯片安装、引出端安装等)组装中的表面安装部分。