塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages

GB/T 16525-1996已废止国家标准

标准状态

发布于：1996-09-09

实施于：1997-05-01

已废止

标准号GB/T 16525-1996

标准状态已废止

发布日期1996-09-09

实施日期1997-05-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

技术归口全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位厦门永红电子公司

本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。