电子元器件包装用上下胶粘带
标准状态
发布于:2022-09-30
实施于:2023-04-01
废止
基本信息
HG/T 6101-2022
现行
2022-09-30
2023-04-01
工业和信息化部
全国胶粘剂标准化技术委员会
中国石油和化学工业联合会
浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司
林海峰、应飞燕、吕智杰、陈维斌、沈雁、夏厚君、方隽云、陆艳、苏平
标准简介
本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带(以下简称胶粘带)的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。 本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。