集成电路引线框架电镀银层技术规范
标准状态
发布于：2021-03-05
实施于：2021-06-01
废止
基本信息
SJ/T 11774-2021
现行
2021-03-05
2021-06-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领
标准简介
本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。 本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。
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