照明用多芯片集成封装LED筒灯
标准状态
发布于：2013-12-31
实施于：2014-03-10
已废止
基本信息
DB35/T 1403-2013
已废止
2013-12-31
2014-03-10
福建省质量技术监督局
省信息化局
中国科学院福建物质结构研究所、福建省万邦光电科技有限公司、福建省产品质量检验研究院、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心、福建省光电行业协会、福建泰德视讯数码科技有限公司、和谐光电科技（泉州）有限公司、晋江万代好光电照明有限公司、福建日能达光源科技有限公司
兰国政、宋松林、郑熠、何文铭、吴少凡、王晓伟、魏建德、黄尔南、黄泰山、陈涛
标准简介
本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯，或自带驱动装置LED 筒灯，或驱动装置分离式LED筒灯。