集成电路金属封装外壳质量技术要求

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

GB/T 43538-2023现行国家标准

标准状态

发布于：2023-12-28

实施于：2024-07-01

废止

标准号GB/T 43538-2023

标准状态现行

发布日期2023-12-28

实施日期2024-07-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

提出单位工业和信息化部

起草单位中国电子技术标准化研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、深圳市淐樾科技有限公司、广东省高智新兴产业发展研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

起草人安琪、黄志刚、陈祥波、崔从俊、胡海涛、赵静、常守生

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。