半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.4-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
华天技术（昆山）电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、天水七四九电子有限公司
于大全、万里兮、翟玲玲、宋赏、孙瑜、王紫丽、苗文生、孙宏伟
标准简介
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ·晶圆； ·单个裸芯片； ·带有互连结构的芯片与晶圆； ·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。 需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠
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