表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南
Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide
标准状态
发布于：2003-11-24
实施于：2004-08-01
废止
基本信息
GB/T 19405.2-2003
现行
2003-11-24
2004-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十五研究所
标准简介
本部分规定了表面安装元器件应满足的运输和贮存条件，以保证有源的或无源的表面安装元器件最终可安全可靠地生产(印制板的状态可不做考虑)。 本部分的目的是确保用户接收和贮存的表面安装元器件产品可以进一步加工(例如：放置、焊接)而不损害其高质量和可靠性。不合适的运输和贮存表面安装元器件可导致其质量下降，引起装配问题，如可焊性差，分层和气泡孔。
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