通孔回流焊接技术规范

T/BIE 003-2023现行团体标准

标准状态

发布于：2023-03-14

实施于：2023-03-14

废止

标准号T/BIE 003-2023

标准状态现行

发布日期2023-03-14

实施日期2023-03-14

国际标准分类号31.020 电子元器件综合

发布部门北京电子学会

团体名称北京电子学会

起草单位江苏省电子学会、北京电子学会、四川省电子学会、清华大学、北京航星机器制造有限公司、北京华航无线电测量研究所、航天信息、连云港杰瑞电子有限公司、中航航空电子有限公司、电信科学技术仪表所

起草人宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳

本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。