薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
标准状态
发布于:1993-09-03
实施于:1993-12-01
已废止
基本信息
标准简介
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。