芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements
标准状态
发布于:2025-08-19
实施于:2026-03-01
废止
基本信息
GB/T 46280.3-2025
现行
2025-08-19
2026-03-01
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)