用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范
标准状态
发布于：2025-04-11
实施于：2025-05-01
废止
基本信息
T/ZASDI 0001-2025
现行
2025-04-11
2025-05-01
中关村科创智慧军工产业技术创新战略联盟
中关村科创智慧军工产业技术创新战略联盟
北京航空航天大学、中关村科创智慧军工产业技术创新战略联盟、中国航天科技集团有限公司第一研究院第一设计部、中国航天科技集团第一研究院战术武器总体技术部、中国航天科工集团第三总体设计部、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、中国舰船研究设计中心、中国船舶集团系统工程院、中国兵器工业集团第二〇一研究所、中国电子科技集团有限公司电子科学研究所、东南大学。
李尧尧、孟有为、肖厚普、苏东林、张涛、姜铁华、吕长春、吴为军、曾宪亮、栗伟珉、杨武、孙红、李博，何暖、贺琨、李姗、吴上、王颖、熊瑛、张莹、丛源涛、刘姜玲、兰春艳、周春燕、李小健、赵越、刘建洋、宋焦焦、孟微微、王亚菊、刘微、刘朝阳、夏博翱、龚籽钰。
标准简介
本文件规定了用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装的术语、定义、类型、建模及封装方法等内容，适用于总体单位根据成品单位提供的用频系统数据构建相应电磁兼容数字样机模型，以获取用频系统电磁发射、电磁敏感和电磁易损性特性。
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