金基厚膜导体浆料
标准状态
发布于:2006-05-25
实施于:2006-12-01
已废止
基本信息
YS/T 604-2006
已废止
2006-05-25
2006-12-01
国家发展和改革委员会
全国有色金属标准化技术委员会
贵研铂业股份有限公司
李世鸿、金勿毁
标准简介
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
内容预览






本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。





