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电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11391-2019现行行业标准

标准状态

发布于:2019-12-24
实施于:2020-07-01
废止

基本信息

SJ/T 11391-2019
现行
2019-12-24
2020-07-01
L90 电子技术专用材料
31.030 电子技术专用材料
工业和信息化部
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
SJ/T 11391-2009
北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
卢彩涛、安宁、张富文

标准简介

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

内容预览

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