电子产品焊接用锡合金粉
标准状态
发布于:2019-12-24
实施于:2020-07-01
废止
基本信息
SJ/T 11391-2019
现行
2019-12-24
2020-07-01
工业和信息化部
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
SJ/T 11391-2009
北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
卢彩涛、安宁、张富文
标准简介
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。