共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory
标准状态
发布于：2018-03-16
实施于：2018-11-01
废止
基本信息
标准简介
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。标准号：GB 51291-2018实施状态：现行中文名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明)英文名称：Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit substrate manufactory中标分类：P82ICS分类：31.020发布日期：2018-03-16实施日期：2018-11-01归口单位：工业和信息化部起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
内容预览
