活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
Active metal brazing（AMB）ceramic substrates?
标准状态
发布于：2025-03-03
实施于：2025-03-03
废止
基本信息
T/CI 918-2025
现行
2025-03-03
2025-03-03
中国国际科技促进会
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标准简介
本文件规定了电子封装用活性金属钎焊陶瓷基板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。 本文件适用于采用活性金属钎焊陶瓷烧结工艺制备的活性金属钎焊陶瓷基板。
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