半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘
Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips
标准状态
发布于:2026-07-30
实施于:2027-02-01
废止
基本信息
GB/T 47927-2026
即将实施
2026-07-30
2027-02-01
中国机械工业联合会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
中国机械工业联合会
Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips