300mm 硅单晶切割片和磨削片
300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
标准状态
发布于：2013-05-09
实施于：2014-02-01
废止
基本信息
GB/T 29508-2013
现行
2013-05-09
2014-02-01
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
闫志瑞、孙燕、张果虎、向磊、盛方毓、卢立延
标准简介
本标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
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