硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process

GB/T 28276-2012现行国家标准

标准状态

发布于：2012-05-11

实施于：2012-12-01

废止

标准号GB/T 28276-2012

标准状态现行

发布日期2012-05-11

实施日期2012-12-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位中国电子科技集团第十三研究所、北京大学、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人崔波、罗蓉、熊斌、陈海蓉、刘伟、张大成

本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。