航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
标准状态
发布于：2022-03-09
实施于：2022-10-01
废止
基本信息
GB/T 41275.3-2022
现行
2022-03-09
2022-10-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
全国航空电子过程管理标准化技术委员会
中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国电子科技集团第五十八研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国空间技术研究院
杨洋、梁媛、何雪丽、王炜信、谷瀚天、杨瑛、谢童彬、湛希、邵文韬、裴淳、刘站平、李高显、李守委
标准简介
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
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