硅片直径测量方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

GB/T 14140-2009已废止国家标准

标准状态

发布于：2009-10-30

实施于：2010-06-01

已废止

标准号GB/T 14140-2009

标准状态已废止

发布日期2009-10-30

实施日期2010-06-01

中国标准分类号H82 元素半导体材料

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

代替标准GB/T 14140.1-1993、GB/T 14140.2-1993

起草单位洛阳单晶硅有限责任公司

起草人刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮

本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。