软木砖（低温隔热用）
标准状态
发布于：1999-08-16
实施于：1999-12-01
废止
基本信息
标准简介
本标准适用于软木（栓皮栎Quercus variabilis B1.树的外皮，又叫栓皮。)粒，不加胶粘剂，经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖，国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备，恒温室等的隔热，一般使用温度为-60~+80℃，最高使用温度约为130℃。
内容预览
本标准适用于软木（栓皮栎Quercus variabilis B1.树的外皮，又叫栓皮。)粒，不加胶粘剂，经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖，国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备，恒温室等的隔热，一般使用温度为-60~+80℃，最高使用温度约为130℃。