微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
标准状态
发布于：2022-03-09
实施于：2022-10-01
已废止
基本信息
GB/T 17473.7-2022
已废止
2022-03-09
2022-10-01
中国有色金属工业协会
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
GB/T 17473.7-2008
中国有色金属工业协会
贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
梁诗宇、李文琳、向磊、田相亮、马晓峰、刘继松、朱武勋、李江民、樊明娜
标准简介
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。 非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
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