电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分：锡焊试验 第六篇试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 12:Soldering tests--Section 6:Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents inmachine soldering
标准状态
发布于：1997-12-26
实施于：1998-10-01
废止
基本信息
GB/T 5095.12-1997
现行
1997-12-26
1998-10-01
工业和信息化部（电子）
国家技术监督局
工业和信息化部（电子）
电子工业部标准化研究所
标准简介
本标准规定的试验方法，在电子设备用机电元件的详细规范要求时，应给以采用。类似元件的详细规范要求时，也可以采用。 是确立详细的标准试验方法，以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂--降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
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