硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

GB/T 32280-2015已废止国家标准

标准状态

发布于：2015-12-10

实施于：2017-01-01

已废止

标准号GB/T 32280-2015

标准状态已废止

发布日期2015-12-10

实施日期2017-01-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号77.040 金属材料试验

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、东莞市华源光电科技有限公司

起草人孙燕、何宇、张海英、楼春兰、徐新华、王飞尧、向兴龙

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。