半绝缘型碳化硅单晶衬底
标准状态
发布于：2022-10-20
实施于：2023-01-01
废止
基本信息
SJ/T 11864-2022
现行
2022-10-20
2023-01-01
工业和信息化部
中国电子技术标准化研究院
中国电子技术标准化研究院
山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、苏州能讯高能半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、江苏卓远半导体有限公司
高超、张红岩、宋生、张秋、梁庆瑞、窦文涛、杨世兴、房玉龙、李赟、任勉、王英民、李国平
标准简介
本文件规定了半绝缘型碳化硅（sic）单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本文件适用于经抛光后制备的φ50.8mm，φ76.2mm，φ100.0mm，φ150.0mm半绝缘型sic衬底，晶型为4H。
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