半导体集成电路冲压型引线框架
标准状态
发布于:2021-03-05
实施于:2021-06-01
废止
基本信息
SJ/T 11773-2021
现行
2021-03-05
2021-06-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
工业和信息化部
铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
王友明、向华、张朝红、孙家兴、马春晖
标准简介
本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。 本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。