电子元器件用环氧粉末包封料
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
标准状态
发布于:2012-11-05
实施于:2013-02-15
已废止
基本信息
GB/T 28859-2012
已废止
2012-11-05
2013-02-15
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
咸阳伟华绝缘材料有限公司、阿克苏粉末涂料(苏州)有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、西安康力电工材料有限公司、成都宏明电子股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、中国电子技术标准化研究所、陕西华星电子集团有限公司
高艳茹、刘念杰、裴会川、李瑞娟、林榕、刘筠
标准简介
本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。