8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
8-inch silicon carbide wafer reference marking and dimensions
标准状态
发布于：2023-06-19
实施于：2023-06-19
废止
基本信息
T/CASAS 025-2023
现行
2023-06-19
2023-06-19
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
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山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
标准简介
本文件规定了 8 英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。 本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。
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