表面组装工艺通用技术要求

SJ/T 10670-1995现行行业标准

标准状态

发布于：1995-08-18

实施于：1996-01-01

废止

标准号SJ/T 10670-1995

标准状态现行

发布日期1995-08-18

实施日期1996-01-01

中国标准分类号L04 基础标准与通用方法

国际标准分类号31.020 电子元器件综合

发布部门电子工业部

本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。