半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.7-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十八研究所、清华大学、中微爱芯电子有限公司、北京大学、哈尔滨工业大学
章慧彬、陆坚、王亚婷、王自强、赵桦、王菲、张威、陈洋
标准简介
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： ——晶圆； ——单个裸芯片； ——带有互连结构的芯片与晶圆； ——最小或部分封装的芯片与晶圆。 本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容 IEC/TR62258-4中的调查表。
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