光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法

Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals

T/JSSIA 0001-2024现行团体标准

标准状态

发布于：2024-06-05

实施于：2024-06-10

废止

标准号T/JSSIA 0001-2024

标准状态现行

发布日期2024-06-05

实施日期2024-06-10

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

发布部门江苏省半导体行业协会

团体名称江苏省半导体行业协会

起草单位华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

起草人曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦

适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。