半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
标准状态
发布于：2026-08-28
实施于：2027-03-01
废止
基本信息
GB/T 47239.3-2026
即将实施
2026-08-28
2027-03-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）