半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
标准状态
发布于：2026-08-28
实施于：2027-03-01
废止
基本信息
GB/T 47239.1-2026
即将实施
2026-08-28
2027-03-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）