厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准状态
发布于：2020-12-09
实施于：2021-04-01
废止
基本信息
SJ/T 10454-2020
现行
2020-12-09
2021-04-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员
SJ/T 10454-1993
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
标准简介
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
内容预览
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料