晶圆级扇出型封装外形尺寸

Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package

T/JSSIA 0006-2021现行团体标准

标准状态

发布于：2021-11-10

实施于：2021-11-15

废止

标准号T/JSSIA 0006-2021

标准状态现行

发布日期2021-11-10

实施日期2021-11-15

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

发布部门江苏省半导体行业协会

团体名称江苏省半导体行业协会

起草单位华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。

起草人孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑

本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。