硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

GB/T 28277-2012现行国家标准

标准状态

发布于：2012-05-11

实施于：2012-12-01

废止

标准号GB/T 28277-2012

标准状态现行

发布日期2012-05-11

实施日期2012-12-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人张大成、王玮、姜森林、崔波、刘伟、杨芳

本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。