微波组件用焊锡膏性能测试及应用
Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly
标准状态
发布于：2023-02-28
实施于：2023-05-28
废止
基本信息
T/CSTM 00921-2023
现行
2023-02-28
2023-05-28
中关村材料试验技术联盟
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标准简介
本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。
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