硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
标准状态
发布于：2022-10-20
实施于：2023-01-01
废止
基本信息
SJ/T 11868-2022
现行
2022-10-20
2023-01-01
工业和信息化部
工业和信息化部
工业和信息化部
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标准简介
本文件规定了硅村底蓝光大功率发光二极管芯片的要求、检验方法、检验规则、包装、芯片出厂形式、运输、储存等。 本文件适用于所有硅衬底蓝光大功率LED芯片（以下简称“芯片”）。
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