半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态
发布于：2024-11-14
实施于：2024-12-14
废止
基本信息
T/ZZB 1718-2023
现行
2024-11-14
2024-12-14
浙江省质量协会
浙江省质量协会
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。
薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。
内容预览
Gold bonding wire for semiconductor package