MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
标准状态
发布于：2017-07-12
实施于：2018-02-01
废止
基本信息
GB/T 33922-2017
现行
2017-07-12
2018-02-01
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
北京大学、北京必创科技股份有限公司、中北大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团公司第十三研究所
张威、程红兵、崔波、石云波、陈得民、李海斌、朱悦
标准简介
本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片（简称压力敏感芯片）的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。 本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。
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