固化型银导体浆料
标准状态
发布于：2006-05-25
实施于：2006-12-01
已废止
基本信息
YS/T 606-2006
已废止
2006-05-25
2006-12-01
国家发展和改革委员会
全国有色金属标准化技术委员会
贵研铂业股份有限公司
刘林、陈伏生
标准简介
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。
内容预览
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。