硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials

GB/T 13387-2009现行国家标准

标准状态

发布于：2009-10-30

实施于：2010-06-01

废止

标准号GB/T 13387-2009

标准状态现行

发布日期2009-10-30

实施日期2010-06-01

中国标准分类号H80 半金属与半导体材料综合

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

代替标准GB/T 13387-1992

起草单位有研半导体材料股份有限公司

起草人杜娟、孙燕、卢立延

基准面长度对于半导体加工过程中使用材料的适应性是一项重要的参数。晶片自动操作设备被广泛应用于半导体制造业中，它们是通过晶片主参考面识别和定位获得正确的对准。