低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求
Low-voltage fuses - Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices
标准状态
发布于：2009-04-21
实施于：2009-11-01
已废止
基本信息
GB/T 13539.4-2009
已废止
2009-04-21
2009-11-01
中国电器工业协会
全国熔断器标准化技术委员会
GB/T 13539.7-2005、GB/T 13539.4-2005
上海电器科学研究所(集团)有限公司、西安西整熔断器厂等、上海电器陶瓷厂有限公司
季慧玉、吴庆云、林海鸥
标准简介
本部分的补充要求适用于安装在具有半导体装置的设备上的熔断体，该熔断体适用于标称电压不超过交流1000 V或直流1500 V的电路。如适用，还可用于更高的标称电压的电路。 注1：此类熔断体通常称为“半导体熔断体”。 注2：在多数情况下，组合设备的一部分可用作熔断器底座。由于设备的多样性，难以作出一般的规定；组合设备是否适合作熔断器底座，应由用户与制造厂协商。但是，如果采用独立的熔断器底座或熔断器支持件，他们应符合GB 13539.1-2008的相关要求。 本部分的目的是确定半导体熔断体的特性，从而在相同尺寸
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